[发明专利]电子装置、用于制造电子装置的方法以及电子设备有效
申请号: | 201410123469.4 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN104102065B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 佐佐木伸也;菅间明夫 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G02F1/377 | 分类号: | G02F1/377 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 董敏,田军锋 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种电子装置,包括包括第一主表面的回路元件;设置在第一主表面中的第一电极;包括第二主表面并且构造成发送或接收光信号的光学元件;设置在第二主表面中的第二电极;设置在第二主表面中并且有光信号穿过的窗;设置在第一主表面和第二主表面上的布线层,该布线层电连接第一电极和第二电极;以及设置在第二主表面上并且光学连接至所述窗的光学波导,光信号穿过该光学波导。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 用于 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子装置,包括:回路元件,所述回路元件包括第一主表面和第一电极,所述第一电极设置在所述第一主表面处;光学元件,所述光学元件构造成发送或接收光信号,所述光学元件包括作为所述光学元件的一体部分的:第二主表面,所述第二主表面与所述第一主表面位于同一平面;第二电极,所述第二电极设置在所述第二主表面处;以及窗,所述窗设置在所述第二主表面处并且所述光信号穿过所述窗;密封体,所述密封体覆盖并且接触所述回路元件和所述光学元件之中的每一者的整个侧表面和整个背面,以暴露所述第一主表面和所述第二主表面,并且使所述第一主表面、所述第二主表面和所述密封体的上表面位于同一平面;绝缘层,所述绝缘层设置在所述第一主表面、所述第二主表面和所述密封体的上表面上,并且具有分别在所述第一电极和所述第二电极的上方的开口,布线层,所述布线层设置在所述开口中和所述绝缘层的上表面上,所述布线层电连接所述第一电极和所述第二电极;以及光学波导,所述光学波导沿着所述第二主表面的面内方向延伸,并且所述光学波导与所述窗接触以便光学连接至所述窗,所述光信号穿过所述光学波导。
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