[发明专利]集成电路电气保护装置有效

专利信息
申请号: 201410117590.6 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN104952866B 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: M·A·斯托金戈;张文忠;张旭 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金晓
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种集成电路电气保护装置包括半导体衬底和划分为区段(231‑234)的多个晶体管指状物(240)。区段(231‑234)在由相邻的区段共享的源极/漏极区域(252)内由彼此(231‑234)间隔开的连阱(221)彼此区分。
搜索关键词: 集成电路 电气 保护装置
【主权项】:
1.一种集成电路装置,包括:场效应晶体管FET,包括第一和第二晶体管指状物,其中第一和第二晶体管指状物共享存在于具有第二导电类型的阱区中的第一导电类型的第一源极/漏极区域,其中第一导电类型与第二导电类型相反;以及在第一源极/漏极区域的第一部分和第一源极/漏极区域的第二部分之间的第一连阱,该第一连阱耦接到在集成电路的正常操作期间为阱区提供固定偏置电压的电压参考端子(GND)。
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