[发明专利]涂层的形成方法

摘要

一种涂层的形成方法，包括提供半导体衬底，向半导体衬底表面喷洒涂层材料，所述涂层材料具有第一流动性；采用第一速率旋转半导体衬底进行第一旋涂工艺，使涂层材料覆盖于半导体衬底表面；对半导体衬底进行第一烘烤处理，形成第一材料层以及第二材料层，第一材料层的材料具有第二流动性，且第二流动性小于第一流动性；采用第二速率旋转半导体衬底进行第二旋涂工艺，使第二材料层的材料在第一材料层表面流动，形成具有均匀厚度的第三材料层；对半导体衬底进行第二烘烤处理，形成位于半导体衬底表面的涂层。本发明形成厚度均匀且固化的第一材料层后，进行第二旋涂工艺形成具有均匀厚度的第三材料层，提高形成的涂层的厚度均匀性。

主权项

一种涂层的形成方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底，向所述半导体衬底表面喷洒涂层材料，所述涂层材料具有第一流动性；采用第一速率旋转所述半导体衬底进行第一旋涂工艺，使涂层材料覆盖于半导体衬底表面；对所述覆盖于半导体衬底表面的涂层材料进行第一烘烤处理，在半导体衬底表面依次形成第一材料层以及第二材料层，其中，第一材料层的材料具有第二流动性，且所述第二流动性小于第一流动性，第二材料层的材料具有第三流动性，且所述第三流动性大于第二流动性、小于或等于第一流动性；采用第二速率旋转所述半导体衬底进行第二旋涂工艺，使具有第三流动性的第二材料层的材料在第一材料层表面流动，直至形成具有均匀厚度的第三材料层；对所述第一材料层和第三材料层进行第二烘烤处理，形成位于半导体衬底表面的涂层。