[发明专利]一种组合式PCB及其拼板的设计方法在审
| 申请号： | 201410109028.9 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104955271A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王旭;杜军红;邓华;徐文军 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合式PCB及其拼板的设计方法，首先设计主板部分，根据设计需要，预设计镂空区域。然后设计副板，满足功能的基础上，外形做到最小。最后把副板放在主板镂空区域，细化二者配合处尺寸，使得两者之间的间隙不低于A值，其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整。设计拼板时，先把主板和副板按照拼板规则，组合在一起，形成组合PCB，最后对组合PCB设计最终拼板。本发明突破了传统设计的局限，按照产品统筹设计各PCB以及对应的拼板，达到更大程度的降低生产废料，提高SMT和分板的效率，最终降低产品的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 pcb 及其 拼板 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种组合式PCB及其拼板的设计方法，其特征在于：该方法包含如下步骤：第一步：设计一个以上的PCB；第二步：设计所述产品的主板部分，主板设计有镂空区域；第三步：设计所述产品的副板部分；第四步：所述副板放入主板镂空区域，调整副板和镂空区的尺寸，使得周边间隙大于设定值A，其中A值根据不同PCB厂的工艺进行调整；第五步：按照拼板设计要求，把所述副板与主板拼在一起，形成组合PCB；第六步：把上述组合PCB看做一个整体，设计所述产品的拼板图。
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