[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201410098060.1 | 申请日: | 2014-03-17 |
公开(公告)号: | CN104051305B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 山口贵大 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,能够减少成为污染和品质下降的原因的处理液向基板的再附着。该基板处理装置包括多个卡盘销,分别设置有用于容纳基板的周缘部的容纳槽,通过将容纳槽的内表面推压在基板的周缘部上,在把持位置将基板把持为水平姿势;多个引导构件,分别配置在多个卡盘销的上方,将从基板排出的处理液向基板的周围引导。各引导构件包括引导内缘,配置在比容纳槽更靠内侧且比容纳槽更靠上方的位置;引导外缘,配置在比引导内缘更靠下方的高度,且配置在比卡盘销更靠外侧的位置。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:多个卡盘销,分别设置有用于容纳基板的周缘部的容纳槽,通过将所述容纳槽的内表面推压在所述基板的周缘部上,在把持位置将所述基板把持为水平姿势,喷嘴,向所述多个卡盘销所把持的基板喷出处理液,多个引导构件,分别配置在所述多个卡盘销的上方,将从所述基板排出的处理液向所述基板的周围引导,旋转马达,使所述多个卡盘销与所述多个引导构件一起围绕通过所述基板的铅垂的基板旋转轴线旋转,筒状的杯,以所述基板旋转轴线为中心包围所述多个卡盘销以及引导构件,用于挡住从所述多个卡盘销所把持的基板向远离所述基板的中心侧排出的处理液;所述多个引导构件各自具有:引导内缘,配置在比所述容纳槽更靠近所述基板的中心侧且比所述容纳槽更靠上方的位置;引导外缘,配置在与所述引导内缘相等或比所述引导内缘更靠下方的高度,且配置在比所述卡盘销更远离所述基板的中心侧的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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