[发明专利]用于集成电压调节器的磁芯感应器（MCI）结构

摘要

描述了包括用于集成电压调节器的磁芯感应器（MCI）结构的半导体封装。在示例中，半导体封装包括封装衬底和耦合到该封装衬底第一表面的半导体裸晶。该半导体裸晶在其上具有第一多金属‑绝缘体‑金属（MIM）电容器层。该半导体封装还包括耦合到该封装衬底第二表面的磁芯感应器（MCI）裸晶。该MCI裸晶包括一个或多个切槽感应器，且其上具有第二多MIM电容器层。

主权项

1.一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装衬底；半导体裸晶，所述半导体裸晶耦合到所述封装衬底的第一表面，且其上具有第一多金属‑绝缘体‑金属（MIM）电容器层；以及磁芯感应器（MCI）裸晶，所述MCI裸晶耦合到所述封装衬底的第二表面，包括一个或多个切槽感应器，且其上具有第二多MIM电容器层，其中所述MCI裸晶的所述一个或多个切槽感应器中的每个包括多个磁层，并且对所述多个磁层中的一个或多个磁层进行切槽以减小实现特定波纹电压和稳定补偿器所需的MIM电容器电容值。