[发明专利]驱动电路装置

摘要

本发明提供一种驱动电路装置，其具备多层构造的电路基板（21）以及将电路基板的热向外部散出的散热件（22、23），电路基板具有第一～第四电路导体层（31a～31d）及夹设于它们之间的第一～第三绝缘层（32a～32c）。上级FET（12Hu）以裸芯片的状态埋设于第一绝缘层（32a），下级FET（12Lu）以裸芯片的状态埋设于第二绝缘层（32b）。上级FET与下级FET配置为在层叠方向上级与下级FET各自存在的范围重叠。在夹持于上级与下级FET之间的第二电路导体层（31b）的第二电路图案（33b）形成有引出部（41），其被从电路基板朝与层叠方向正交的方向引出，并与散热件能够传热地连接。

主权项

1.一种驱动电路装置，其具备：电路基板，其构成有将具有串联连接的第一开关元件以及第二开关元件的多个开关臂并联连接而成的驱动电路；以及散热器，其将所述电路基板的热向外部散出，作为所述电路基板使用使绝缘层夹设于包含由导电性材料构成的电路图案的多个电路导体层之间层叠而成的多层构造的基板,所述驱动电路装置的特征在于，所述第一开关元件以及第二开关元件使所述电路导体层夹设于所述第一开关元件与所述第二开关元件之间，并且以在层叠方向上所述第一开关元件存在的范围与所述第二开关元件存在的范围重叠的方式设置于所述电路基板，在夹设于所述第一开关元件与所述第二开关元件之间的电路导体层的电路图案形成有引出部，所述引出部被从所述电路基板朝与层叠方向正交的方向引出，并与所述散热器以能够传热的方式连接，在所述散热器分别形成有延伸突出部，上述延伸突出部从比所述电路基板的缘部更朝与层叠方向正交的方向突出的部位沿着层叠方向朝所述引出部侧延伸。