[发明专利]一种具有防伪功能的指纹感应装置在审
| 申请号： | 201410074179.5 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN103942530A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 孙立民 | 申请（专利权）人： | 孙立民 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06K9/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有防伪功能的指纹感应装置至少包含：封装基板、感测晶片、封装打线、打线电极、塑胶绝缘层，所述的感测晶片设置于封装基板上，用于感测手指的接近信息；所述的打线电极由打线线段和导电层组成；所述塑胶绝缘层封装覆盖封装基板、感测晶片、封装打线及打线电极。使用本发明具有以下有益效果:其不需手指直接接触感应器，即可感应到指纹，通过指纹感应装置表面露出电击发射电荷至手指，同时通过内置的感测晶片接收电荷而获取指纹的3D影像，具有外观隐藏的藕合电极，可有效降低封装成本、也能控制感测器的整体美观、缩小感测器的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防伪 功能 指纹 感应 装置 | ||
【主权项】：
一种具有防伪功能的指纹感应装置，其特征在于，所述指纹感应装置至少包含：封装基板、感测晶片、封装打线、打线电极及塑胶绝缘层；所述塑胶绝缘层封装覆盖封装基板、感测晶片、封装打线及打线电极；所述封装打线连接封装基板和感测晶片；所述的感测晶片设置于封装基板上，用于感测手指的接近信息；所述的打线电极由打线线段和导电层组成；所述打线线段电性连接感测晶片与封装基板，且打线线段的一部分从塑胶绝缘层的上表面露出；所述导电层设置于的塑胶绝缘层上表面且与打线线段连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙立民，未经孙立民许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410074179.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
