[发明专利]Ag‑Ni基触点材料的制备方法有效
| 申请号： | 201410073492.7 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104882314B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈国锋;李长鹏 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Ag‑Ni基触点材料的制备方法，所述方法包括以下步骤通过电镀对粒径为100～300μm的Ag粉末进行镀Ni处理，制得复合粉末；和将得到的复合粉末进行球磨和热压，制得Ag‑Ni基触点材料；其中，所述Ag‑Ni基触点材料包含以触点材料的重量计80～95重量%的Ag和以触点材料的重量计5～20%的Ni。本发明提供的制备方法操作简单，可控性强，利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | ag ni 触点 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Ag‑Ni基触点材料的制备方法，所述方法包括以下步骤：通过电镀对粒径为100～300μm的Ag粉末进行镀Ni处理，制得复合粉末；和将得到的复合粉末进行球磨和热压，制得Ag‑Ni基触点材料；其中，所述Ag‑Ni基触点材料包含以触点材料的重量计80～95重量％的Ag和以触点材料的重量计5～20％的Ni，其中，所述Ag粉末的镀Ni处理包括：将所述Ag粉末浸入电解液中，得到浸渍有电解液的Ag粉末；和将所述浸渍有电解液的Ag粉末加入电镀装置中进行电镀；其中，所述电镀装置包括从上而下平行设置的阳极盘和阴极盘，阴极盘相对于阳极盘旋转运动，所述浸渍有电解液的Ag粉末加入到所述阳极盘和阴极盘之间，并且所述阳极盘和所述阴极盘通过所述浸渍有电解液的Ag粉末形成通路。
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