[发明专利]一种电子信息用聚酯薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201410065739.0 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN103832030A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 陈铸红;汪中祥 | 申请(专利权)人: | 安徽国风塑业股份有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/18;B32B27/36;C08L67/02;C08K3/36;C08K3/22;B29C69/00;B29C47/06;B29C55/14 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 汪贵艳 |
地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种电子信息用聚酯薄膜及其制备方法,聚酯薄膜由顶层、芯层和底层构成,所述芯层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯,顶层与底层均是由80~100%母粒和20~0%聚对苯二甲酸乙二醇酯切片制备而成,其中母粒是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米二氧化硅和抗静电剂制成。制得的聚酯薄膜的总厚度为1~4μm、表面静电≤1000V;具有表面静电小、绝缘性好及热稳定性良好等特,应用于电子信息印刷线路板(PBC)的干膜产品的盖膜层,起隔绝氧气、分层和避免机械划伤作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子信息 聚酯 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电子信息用聚酯薄膜,由顶层、芯层和底层构成,所述芯层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯,其特征在于:所述聚酯薄膜的总厚度为1~4μm、折射率为0.160~0.170、表面粗糙度为0.075~0.115μm,聚酯薄膜的体积电阻为1.0×1015Ω·m~1.1×1015Ω·m、表面静电≤1000V;所述顶层由母粒和聚对苯二甲酸乙二醇酯切片按重量百分比制备而成:母粒为80~100%,聚对苯二甲酸乙二醇酯切片为20~0%;所述母粒是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米二氧化硅和抗静电剂制成的粒径为1.5~1.9nm的混合物, 其中母粒中纳米二氧化硅的浓度为4900~5100ppm、抗静电剂的重量占母粒总重量的4~8%;所述底层由母粒和聚对苯二甲酸乙二醇酯切片按重量百分制备而成:母粒为80~100%wt,聚对苯二甲酸乙二醇酯切片为20~0%;所述母粒是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米二氧化硅和抗静电剂制成的粒径为2.2~2.5nm的混合物, 其中母粒中纳米二氧化硅的浓度为3300~3500ppm、抗静电剂的重量占母粒总重量的10~15%。
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