[发明专利]一种电子信息用聚酯薄膜及其制备方法

说明书

技术领域

    本发明涉及薄膜技术领域，具体涉及一种电子信息用聚酯薄膜及其制备方法。

背景技术

聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料。其机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，是常用的阻透性复合薄膜基材之一，常用做蒸煮包装的外层材料。

其中用于印刷线路板（PBC）的干膜产品的盖膜层的聚酯薄膜，主要起到隔绝氧气、分层和避免机械划伤作用。该薄膜对表面要求极为苛刻，对物性指标要求也较为严格，它可以防止由薄膜表面所带静电的放电危害、防止灰尘或尘埃等被吸附在基膜表面、防止由异物粘附引起图案的不整齐，使品质稳定化，并且在将平坦薄膜卷绕成卷轴状时，便于操作。而目前现有的聚酯薄膜的耐电晕性不好，其静电大且绝缘性差，不能用于电子信息的印刷线路板上的盖膜层用。

 

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子信息用聚酯薄膜及其制备方法，降低其静电，并增加其绝缘性能，从而能用于印刷线路板的盖膜层。

本发明为实现其目的所采取的技术方案为：一种电子信息用聚酯薄膜，由顶层、芯层和底层构成，所述芯层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述聚酯薄膜的总厚度为1~4μm、折射率为0.160~0.170、表面粗糙度为0.075~0.115μm，聚酯薄膜的体积电阻为1.0×10¹⁵Ω·m~1.1×10¹⁵Ω·m、表面静电≤1000V；

所述顶层由母粒和聚对苯二甲酸乙二醇酯切片按重量百分比制备而成：母粒为80~100%，聚对苯二甲酸乙二醇酯切片为20~0%；所述母粒是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米二氧化硅和抗静电剂制成的粒径为1.5~1.9nm的混合物, 其中母粒中纳米二氧化硅的浓度为4900~5100ppm、抗静电剂的重量占母粒总重量的4~8%；

所述底层由母粒和聚对苯二甲酸乙二醇酯切片按重量百分制备而成：母粒为80~100％wt，聚对苯二甲酸乙二醇酯切片为20~0%；所述母粒是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、纳米二氧化硅和抗静电剂制成的粒径为2.2~2.5nm的混合物, 其中母粒中纳米二氧化硅的浓度为3300~3500ppm、抗静电剂的重量占母粒总重量的10~15%。

进一步，所述纳米二氧化硅的粒径为不大于10nm。

进一步，所述抗静电剂为氧化钛、氧化锡、氧化锌或云母片，其粒径为不大于100pm。

本发明的另一目的是提供一种制备上述电子信息用聚酯薄膜的方法，步骤如下：

（1）聚对苯二甲酸乙二醇酯切片经过流化床以150～170℃的温度流化15～30min后再在干燥塔以150～170℃干燥4～5小时得聚对苯二甲酸乙二醇酯干燥料；

（2）将聚对苯二甲酸乙二醇酯的干燥料置于主挤出机中加热成熔融状态，经过滤得到作为芯层的主挤熔体；

按配比将聚对苯二甲酸乙二醇酯干燥料和母粒在两个辅助挤出机中经过熔融、抽真空处理后，再过滤除去原料中的水份与杂质分别得到作为顶层和底层的辅挤熔体；

（3）将主挤熔体与两个辅挤熔体在三层模头中汇合挤出混合熔体，其汇合挤出温度为270～290℃；

（4）将（3）中混合熔体经过冷辊形静电吸附成铸片，再依次经过纵向拉伸、横向拉伸得到三层构造的电子信息用聚酯薄膜；其静电吸附采用的电压为7.5-9.0kV、电流为6-8mA、牵引速度为10±1mm/mim。

与现有技术相比，本发明的有益效果有：

1、本发明的聚酯薄膜是采用三层共挤形成，其纵、横向热收缩均衡，并降低薄膜的厚度，使其总厚度为1~4μm，在降低聚酯薄膜厚度的同时提高其整体性能。

2、由于本发明薄膜的顶层与底层的材料是由母粒和聚对苯二甲酸乙二醇酯切片按重量百分制备而成，提高了该聚酯薄膜的上、下表面材料的抗静电性，使得本发明薄膜的体积电阻为1.0×10¹⁵Ω·m~1.1×10¹⁵Ω·m、表面静电≤1000V；从而大大降低了薄膜表面所带静电的放电危害、防止灰尘或尘埃等被吸附在基膜表面、防止由异物粘附引起图案的不整齐，提高品质。

3、本发明生产工艺成熟，具有很强的可操作性，很好地适应了工业化生产的需求。

 

具体实施方式

实施例1：