[发明专利]电子设备的壳体制作方法有效
| 申请号： | 201410063064.6 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104859157B | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 郝宁;尤德涛 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B29C70/34 | 分类号： | B29C70/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 张颖玲,王黎延 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备的壳体制作方法，所述方法包括形成第二部件；将所述第二部件放入第一模具中，在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维；将第二模具与所述第一模具合模，形成模具腔；向所述模具腔内注入树脂及固化剂，并固化所述树脂形成第一部件；其中，所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中，并包裹在所述碳纤维的外表面；所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。采用本实施例所述的电子设备的壳体制作方法具有控制难度小、生产效率高及加工成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的壳体制作方法，所述电子设备包括壳体；所述方法包括：形成第二部件；将所述第二部件放入第一模具中，在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维；将第二模具与所述第一模具合模，形成模具腔；向所述模具腔内注入树脂及固化剂，并固化所述树脂形成第一部件；其中，所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中，并包裹在所述碳纤维的外表面；所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。
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