[发明专利]一次性编程器件和半导体器件在审
申请号: | 201410060390.1 | 申请日: | 2014-02-21 |
公开(公告)号: | CN104009039A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | H·罗斯雷内尔 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种一次性编程器件包括具有栅极或沟道区的场效应半导体晶体管,所述栅极或沟道区包括占用面积的形状,从而使得在场效应半导体晶体管的导通状态下,在场效应半导体晶体管的沟道区、本体区或漏极区的区域内达到临界电场,由于占用面积的形状导致场效应半导体晶体管的沟道区或本体区和漏极区之间的p-n结的损坏,或导致预定编程时间之后场效应半导体晶体管的栅极绝缘的损坏。 | ||
搜索关键词: | 一次性 编程 器件 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种一次性编程器件,包括场效应半导体晶体管,其中所述场效应半导体晶体管的栅极或沟道区包括如下占用面积的形状,由于所述占用面积的形状使得在所述场效应半导体晶体管的导通状态下,在所述场效应半导体晶体管的沟道区、本体区或漏极区的区域内达到临界电场,导致预定编程时间之后所述场效应半导体晶体管的栅极绝缘的损坏,或导致所述场效应半导体晶体管的所述沟道区或所述本体区和所述漏极区之间的p‑n结的损坏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的