[发明专利]用于处理晶片状物件的表面的装置有效
| 申请号： | 201410058520.8 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN104064492B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·格雷森纳 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于处理晶片状物件的表面的装置。一种用于衬底的液体处理的装置包括衬底架和围绕所述衬底架的液体收集器。所述液体收集器包括用于收集处理衬底所使用的液体的槽。所述槽与排放管道流体连通，且所述液体收集器进一步包括自所述槽中的排放口延伸到设置得比所述槽低的所述排放管道的入口的凹面。所述槽中的所述排放口具有与所述排放管道的入口的横截面积的至少两倍一样大的横截面积。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 晶片 物件 表面 装置 | ||
【主权项】：
一种用于衬底的液体处理的装置，其包括衬底架和围绕所述衬底架的液体收集器，所述液体收集器包括用于收集处理衬底所使用的液体的槽，所述槽与排放管道流体连通，所述液体收集器进一步包括自所述槽中的排放口延伸到设置得比所述槽低的所述排放管道的入口的向内倾斜的内部凹面，其中所述槽中的所述排放口具有与所述排放管道的入口的横截面积的至少两倍一样大的横截面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
