[发明专利]用于碳化硅晶体的光学级平面加工的抛光装置及加工方法在审
| 申请号： | 201410056725.2 | 申请日： | 2014-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN104842253A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;庄击勇;黄维;王乐星;卓世异;杨建华;施尔畏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所;上海硅酸盐研究所中试基地 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于碳化硅晶体的光学级平面加工的抛光装置及加工方法，所述抛光装置包括：承载抛光液且能够旋转的抛光底盘；位于所述抛光底盘上方且用于承载待抛光晶片的各向抛光分离环；以及使各向抛光分离环旋转的传动机构；其中，所述各向抛光分离环包括分离外环和位于所述分离外环中围绕其轴心设置的多个分离内环，所述分离内环的外部、分离外环的内部分别具有能够相互啮合并能够与所述传动机构的传动齿轮啮合的齿轮状结构以使待抛光晶片的旋转速率、抛光磨料供给、和抛光运行轨迹保持相对一致。本发明采用各向抛光分离环替代了常用的游星轮，可以单片抛光，也可以多片一起抛光，还可以将多片不同规格的晶片同时抛光，提高了抛光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 碳化硅 晶体 光学 平面 加工 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于碳化硅晶体的光学级平面加工的抛光装置，其特征在于，包括：承载抛光液且能够旋转的抛光底盘；位于所述抛光底盘上方且用于承载待抛光晶片的各向抛光分离环；以及使各向抛光分离环旋转的传动机构；其中，所述各向抛光分离环包括分离外环和位于所述分离外环中围绕其轴心设置的多个分离内环，所述分离内环的外部、分离外环的内部分别具有能够相互啮合并能够与所述传动机构的传动齿轮啮合的齿轮状结构以使待抛光晶片的旋转速率、抛光磨料供给、和抛光运行轨迹保持相对一致。
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