[发明专利]一种晶片烘干系统

摘要

本发明公开了一种晶片烘干系统，包括底座、加热器、烘干室和通过烘干室的传送带，还包括送风机、循环风机、热风腔和控制阀，所述传输带的上段设有用于承载晶片承载器，所述晶片容纳在所述晶片承载器中，所述传输带的上段的两侧朝向所述传输带的中央向上或向下倾斜，所述传送带上设有微波加热层，所述热风腔两端分别与所述送风机的出风口和所述循环风机的出风口连接，所述热风腔与所述烘干室之间设有回风口和多个送风口。本发明采用了自行设计的干燥设备对超声波清洗过的玻璃基片进行干燥，干燥设备采用洁净强冷风吹干的方式对玻璃基片进行风干，避免了干燥过程中在玻璃表面出现水印，设备的制造成本低、运行成本低、操作方便。

主权项

一种晶片烘干系统，包括底座(12)、加热器(3)、烘干室(10)和通过烘干室(10)的传送带(15)，其特征在于，还包括送风机(1)、循环风机(7)、热风腔(4)和控制阀(5)，所述传输带(15)的上段设有用于承载晶片承载器(17)，所述晶片容纳在所述晶片承载器(17)中，所述传输带(15)的上段的两侧朝向所述传输带(15)的中央向上或向下倾斜，所述传送带(12)上设有微波加热层(13)，所述热风腔(4)两端分别与所述送风机的出风口(2)和所述循环风机的出风口(6)连接，所述热风腔(4)与所述烘干室(10)之间设有回风口(11)和多个送风口(9)，所述送风口(9)设有控制进风流量的控制阀(5)，所述控制阀(5)之间设有雾化喷头(14)，所述回风口(11)与所述循环风机的进风口相连，所述加热器(3)位于所述热风腔(4)与所述送风机的出风口(2)的连接处，所述送风机(1)可为变频送风机，所述循环风机(7)可为变频循环风机，所述送风机的进风口(8)处可设有过滤器，所述加热器(3)可为电热管式加热器，所述雾化喷头(14)上端连接有导管(8)，所述导管(8)上设有进水口(16)，所述烘干室(10)两侧均设有可升降的门。