[发明专利]一种基于石墨烯场效应晶体管的制备方法有效
申请号: | 201410052321.6 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN103794495B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 王权;毛伟;葛道晗;张艳敏;邵盈;刘小颖 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/3065 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及石墨烯场效应晶体管,特指一种基于石墨烯场效应晶体管的制备方法。本发明采用金属气源Ga离子对石墨烯表面进行辐照,能够对石墨烯进行空穴掺杂,Ga离子能够向石墨烯中引入压应力,以及辐照产生的热对石墨烯起退火作用。对于基于改性的石墨烯场效应晶体管而言,退火作用减弱了场效应晶体管的输出非线性,引入的压应变打开石墨烯的能带结构,提高石墨烯场效应晶体管的开关比,促进了场效应晶体管在逻辑电路中的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 石墨 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于石墨烯场效应晶体管的制备方法,包括在n‑Si衬底上生长SiO2的步骤;对SiO2表面预处理、旋涂光刻胶及光刻胶烘干后对光刻胶进行曝光及显影实现图形的转移的步骤;在未覆盖光刻胶的二氧化硅的表面刻蚀形成沟槽的步骤;继续在二氧化硅表面旋涂光刻胶,对光刻胶曝光显影实现图形的转移的步骤;在未覆盖光刻胶的SiO2表面分别溅射TiW和Au作为场效应晶体管的源极和漏极的步骤;将Pt基上通过CVD生长的石墨烯转移到制作好的衬底上形成器件的步骤;刻蚀掉沟槽中的石墨烯形成基于石墨烯的场效应晶体管的步骤和对场效应晶体管进行改性和引入压应力的步骤,其特征在于:所述刻蚀掉沟槽中的石墨烯形成基于石墨烯的场效应晶体管的步骤为:将器件置于聚焦离子束系统中,将聚焦离子束系统抽至真空,调节聚焦离子束系统的相关参数,能量值为30keV,离子束电流为0.3nA,停留时间为1μs,利用聚焦离子束的刻蚀能力,用Ga离子刻蚀掉部分沟槽中的石墨烯,另一部分沟槽中的石墨烯没有被刻蚀而保留下来,形成基于石墨烯的场效应晶体管;所述的对场效应晶体管进行改性和引入压应力的步骤为:将制备完成的基于石墨烯场效应晶体管再次置于聚焦离子束系统中,将系统抽至真空,调节聚焦离子束系统的相关参数,能量值为30keV,离子束电流为0.3nA,停留时间为1μs,利用金属气源Ga离子辐照石墨烯晶体管的沟槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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