[发明专利]设计用于半导体器件制造的布局的系统和方法有效
| 申请号： | 201410045040.8 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN104636530B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 许钦雄;侯元德;陈文豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于设计半导体器件布局的系统和方法。例如，接收与半导体器件相关的包括多个目标部件的初始布局。确定将要插入初始布局内的一个或多个伪部件。至少部分地基于一个或多个掩模分配规则，将目标部件和伪部件分配至多个掩模。产生用于制造半导体器件的最终布局。 | ||
| 搜索关键词： | 设计 用于 半导体器件 制造 布局 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于设计半导体器件布局的处理器执行方法，所述方法包括：接收用于制造半导体器件的包括多个第一目标部件的初始布局；使用一个或多个数据处理器确定将要插入到所述初始布局内的一个或多个第一伪部件；确定与所述第一目标部件相关的第一宽度变化；使用所述一个或多个数据处理器将所述第一目标部件和所述一个或多个第一伪部件分配至多个掩模；以及使用所述一个或多个数据处理器产生用于制造所述半导体器件的最终布局，其中，确定将要插入所述初始布局中的所述一个或多个伪部件的步骤与将所述第一目标部件和所述一个或多个第一伪部件分配至多个掩模的步骤同时实施以减小与所述第一目标部件相关的所述第一宽度变化。
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