[发明专利]激光退火方法及系统有效
申请号: | 201410043683.9 | 申请日: | 2014-01-29 |
公开(公告)号: | CN103779195B | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 周伟;张伟;严利人;刘志弘;韩冰;王全 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;清华大学 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;B23K26/00;B23K26/08;B23K26/04;B23K26/70 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种激光退火方法,用于以激光对晶圆进行退火工艺,其包括如下步骤将晶圆置于工件台上,以激光束经由一激光匀化整形器投射于晶圆表面形成线形激光束斑;其中,工件台具有垂直及水平方向运动导轨;使线形激光束斑与晶圆表面第一切割道方向形成一夹角,以使线形激光束斑的两个端部分别位于晶圆表面的切割道内;使线形激光束斑相对于晶圆沿第一切割道方向或沿第二切割道方向运动,匀速扫描晶圆表面以对晶圆进行退火工艺。其仅通过简单的机械结构实现,利于实现对晶圆的均匀退火。 | ||
搜索关键词: | 激光 退火 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种激光退火方法,用于以激光对晶圆进行退火工艺,其包括如下步骤:a)、将晶圆置于工件台上,以激光束经由一激光匀化整形器投射于晶圆表面形成线形激光束斑;其中,所述工件台具有X轴及Y轴方向运动导轨;b)、使所述线形激光束斑与晶圆表面第一切割道方向形成一夹角,以使所述线形激光束斑的两个端部分别位于所述晶圆表面的切割道内;所述第一切割道方向为所述晶圆表面两相互垂直的切割道方向中的任一切割道方向;c)、使所述线形激光束斑相对于所述晶圆沿所述第一切割道方向或沿第二切割道方向运动,匀速扫描所述晶圆表面以对晶圆进行退火工艺;其中,所述第二切割道方向为所述晶圆表面垂直于所述第一切割道方向的另一切割道方向;其中所述步骤b)具体包括:b1)、使所述线形激光束斑的中心位于所述晶圆表面的一切割道内;b2)、计算所述线形激光束斑与所述第一切割道方向之间的夹角,以满足使所述线形激光束斑的两端部分别位于所述晶圆表面的切割道内;b3)、旋转所述工件台或旋转所述线形激光束斑,以使所述线形激光束斑与所述第一切割道方向之间形成所述夹角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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