[发明专利]LED封装方法

摘要

本发明适用于LED制造领域，提供了一种LED封装方法，包括制作具有阵列式凹穴的透明封装胶片或透明玻璃片；向凹穴内填充荧光胶，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴容积与待封装覆晶晶片的体积之差；将覆晶晶片固定于荧光胶中，使覆晶晶片的底部电极外露，形成阵列式LED封装片；将阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体。本发明在透明封装胶片或透明玻璃片上对覆晶晶片进行封装，封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；不必分离荧光胶，节约了制程；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。

主权项

LED晶片的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：制作具有阵列式排布的凹穴的透明封装胶片；向所述凹穴内填充荧光胶直接形成独立的荧光胶层以省略分离所述荧光胶的工序，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴的容积与待封装的覆晶晶片的体积之差；将所述覆晶晶片固定于所述荧光胶中，并使所述覆晶晶片的底部电极外露，其他面浸入所述荧光胶中，形成整片阵列式LED封装片；将所述阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体，其中，每个所述LED封装单体包括一个所述覆晶晶片，于所述覆晶晶片的外围包覆有所述荧光胶，于所述荧光胶之外设有所述透明封装胶片，所述透明封装胶片全包围于所述荧光胶的上面和侧面。