[发明专利]一种LED封装方法

摘要

本发明适用于LED领域，提供了一种LED封装方法，包括：于硅基片上蒸镀金属薄片，金属薄片的间距与覆晶晶片的正负极的间距相等，宽度大于正负极的宽度；将覆晶晶片固定在金属薄片上，使正、负极与金属薄片一一对应；向硅基片上涂覆荧光胶；将相邻覆晶晶片间的荧光胶部分去除；涂覆透明封装胶，获得阵列式LED胶片；将阵列式LED胶片取下并分割成多个LED封装单体。本发明在硅基片上对覆晶晶片进行封装，封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶及金属薄片组成，可靠性高、节省物料、成本低；无支架形状限制，利于大规模集成封装；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片底部无需镀金锡合金层，节约成本。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，包括下述步骤：于一硅基片上蒸镀若干对金属薄片，每对金属薄片的间距大于待封装的覆晶晶片的正电极和负电极的间距，所述金属薄片的宽度大于所述覆晶晶片的正电极或负电极的宽度；将待封装的覆晶晶片固定在所述金属薄片上，并使所述覆晶晶片的正电极、负电极与所述金属薄片一一对应贴合；向所述硅基片上涂覆荧光胶，将所述覆晶晶片覆盖；将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分去除，保留预定厚度的荧光胶；向所述荧光胶表面涂覆透明封装胶，使所述透明封装胶填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，并在所述荧光胶之上形成透明封装层，获得带有所述金属薄片的阵列式LED胶片；将所述阵列式LED胶片从硅基片上取下；将所述阵列式LED胶片分割成多个LED封装单体。