[发明专利]一种LED晶片制备方法及LED在审
| 申请号： | 201410038276.9 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103855258A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶片制备方法及LED，所述方法包括以下步骤：获取多个LED芯片，分别在各LED芯片位于其上表面的电极焊接导电体；将各LED芯片定位于同一平台，并在该平台上布设覆盖各LED芯片的荧光胶；使所述荧光胶平整、固化后，移除位于各导电体上表面的荧光胶使之露出，再切割出各LED晶片。在此由所述荧光胶对多个LED芯片同时进行涂覆，使各LED芯片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，所制LED晶片发出的光色区一致性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED晶片制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取多个LED芯片，分别在各LED芯片位于其上表面的电极焊接导电体；将各LED芯片定位于同一平台，并在该平台上布设覆盖各LED芯片的荧光胶；使所述荧光胶平整、固化后，移除位于各导电体上表面的荧光胶使之露出，再切割出各LED晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海瑞丰光电子有限公司，未经上海瑞丰光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410038276.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
