[发明专利]一种LED灯封装过程中点胶及固化方法

摘要

本发明公开了一种LED灯封装过程中点胶及固化方法，首先将荧光粉、表面活性剂加入硅胶中搅拌均匀并进行脱泡，形成荧光胶，所述荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1:18至3:1:30的比例配置；其次，将绑定好的LED晶片固定于支架上，将荧光胶点到LED晶片上，所述荧光胶完全覆盖LED晶片；然后，将点了荧光胶的LED晶片支架放置于烘烤炉内烘干固化，首先调节烘烤炉的温度至25~35度之间，烘烤3~5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至35~45度之间，再烘烤5~10分钟；最后，将固化后的LED晶片支架取出烘烤炉，进行常温散热。该方法使得封装后的LED灯发光均匀，亮度高。

主权项

一种LED灯封装过程中点胶及固化方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、将荧光粉、表面活性剂加入硅胶中搅拌均匀并进行脱泡，形成荧光胶，所述荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1: 18至3:1: 30的比例配置；步骤2、将绑定好的LED晶片固定于支架上，将荧光胶点到LED晶片上，所述荧光胶完全覆盖LED晶片；步骤3、将点了荧光胶的LED晶片支架放置于烘烤炉内烘干固化，首先调节烘烤炉的温度至25~35度之间，烘烤3~5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至35~45度之间，再烘烤5~10分钟；步骤4、将固化后的LED晶片支架取出烘烤炉，进行常温散热。