[发明专利]层叠电容器、带载式层叠电容器串及层叠电容器的安装构造有效

专利信息
申请号: 201410032152.X 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN103971931B 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 藤井裕雄 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种噪声得到抑制的层叠电容器。电容器主体(10)具有电容形成部(10k)、第1外层部(10m)和第2外层部(10n)。电容形成部(10k)中设置有第1及第2内部电极(11、12)。第1外层部(10m)与电容形成部(10k)相比位置更靠近第1主面(10a)侧。第2外层部(10n)与电容形成部(10k)相比位置更靠近第2主面(10b)侧。第2外层部(10n)比第1外层部(10m)厚。在第2主面(10b)设置有凹部(10b1)及凸部(10b2)中的至少一方。
搜索关键词: 层叠 电容器 带载式 安装 构造
【主权项】:
一种层叠电容器,具备:电容器主体,其具有沿着长度方向及宽度方向延伸的第1及第2主面、沿着长度方向及厚度方向延伸的第1及第2侧面、和沿着宽度方向及厚度方向延伸的第1及第2端面;第1内部电极,其被设置于所述电容器主体内;以及第2内部电极,其被设置于所述电容器主体内且在厚度方向上与所述第1内部电极对置,电容器主体具有:设置有所述第1及第2内部电极的电容形成部;与所述电容形成部相比位置更靠近所述第1主面侧的第1外层部;和与所述电容形成部相比位置更靠近所述第2主面侧的第2外层部,所述第2外层部比所述第1外层部厚,在所述第1主面未设置凹部,在所述第2主面设置有凹部,该层叠电容器还具备内部导体,该内部导体设置在从厚度方向观察时位于所述第2外层部的未设置凹部的区域的部分,且实质上对电容的形成没有贡献,在将所述电容器主体的所述长度方向的凹部的尺寸设为凹部的宽度时,所述凹部的宽度为所述电容器主体的沿着所述长度方向的尺寸的0.03倍~0.2倍,且所述凹部的深度处于所述第2外层部的厚度的0.1倍~0.3倍的范围内。
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