[发明专利]印刷电路板装置在审
| 申请号： | 201410030904.9 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103945637A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 雷纳·格鲁纳特;乌韦·亨泽尔 | 申请（专利权）人： | 包米勒公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板装置（22），其具有印刷电路板（2），所述印刷电路板具有用于安置具有电路（20）的第一集成电路（14）的SMD装配位（10）。具有电路（20）的替换印刷电路板（26）通过SMD技术焊到SMD装配位（10）上。本发明还涉及一种替换印刷电路板（26）。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板装置（22），其具有印刷电路板（2），所述印刷电路板具有用于安置具有电路（20）的第一集成电路（14）的SMD装配位（10），其中，具有所述电路（20）的替换印刷电路板（26）通过SMD技术焊到所述SMD装配位（10）上，‑其中，所述替换印刷电路板（26）通过电子组件（24）与所述SMD装配位（10）电接触，‑其中，所述电子组件（24）是表面贴装器件，‑其中，所述电子组件（24）是电容器（38），并且‑其中，所述电容器（38）的电极（40）短路。
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