[发明专利]印刷电路板装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有用SMD技术装配的印刷电路板的印刷电路板装置。该印刷电路板装置尤其是电动机的控制线路的组成部分。

背景技术

电路通常借助印刷电路板实现。它们包括电组件，例如电容器、电阻器和集成电路（IC），集成电路中，电子线路装置配置在单个半导体基片上。与由单个的离散组件构建的线路装置相比，这引起了成本节省和小型化。电组件主要借助表面贴装（SMD技术）安置在印刷电路板上，这不仅可以实现印刷电路板的小型化，还可以实现重量和成本优势。为此，在第一工作步骤中将焊膏安置在印刷电路板的确定的部位上。由此接着，该部位被装配上电组件，并在后续工作步骤中，将用于产生印刷电路板与相应的电组件之间的电连接的焊膏加热。

如果用于制造印刷电路板所需的特定集成电路不再制作或者至少不再以已规定的造型制作，那么需要对印刷电路板的设置用于与特定集成电路电接触的印制导线进行适配。这造成印刷电路板的布线的完全改变。变化的布线必须重新测试并检查可能有的错误，这相对耗费成本和时间，尤其是当印刷电路板仅以较小的件数生产时。

发明内容

本发明基于如下任务：提供一种具有印刷电路板的特别合适的印刷电路板装置，所述印刷电路板具有用于安置第一集成电路的SMD装配位，该印刷电路板装置即使在不可获得第一集成电路的情况下也可制作，其中该制作将符合目的地相对节省时间和成本。

在US2002/0093803A1中公开了一种用于集成电路的适配件，该集成电路在旧的和新的实施方式中作为表面贴装器件存在。在旧的实施方式中集成电路的壳体具有68针，并在新的实施方式中具有44针。当旧的实施方式不再存在时，将新的实施方式安装在适配印刷电路板上，并将适配印刷电路板安装在为集成电路的旧的造型设置的印刷电路板上。在此，适配印刷电路板安放在印刷电路板上，并因此与印刷电路板发生直接的机械式接触。

由DE102006053461A1已知一种微电子组合件，该微电子组合件具有至少两个彼此平行布置的线路载体。两个彼此邻近的线路载体借助表面贴装器件机械式连接，其中该表面贴装器件是线路载体中的至少其中一个线路载体的线路的组成部分。

根据本发明，关于该印刷电路板装置，该任务通过权利要求1的特征解决，关于替换印刷电路板，通过权利要求11的特征解决。有利的改进方案和构造方案是从属权利要求的主题。

该印刷电路板装置包括具有SMD装配位的印刷电路板。该SMD装配位包括多个电接触点，所述接触点以确定的预先给定间距和角度彼此取向。接触点本身是相应印制导线的组成部分，所述印制导线优选与印刷电路板的其它电组件电接触，例如电容器或电阻器。在此，接触点的布置使得第一集成电路与SMD装配位可电接触，其中第一集成电路在印刷电路板上的装配通过SMD技术进行。第一集成电路具有电路。该电路在印刷电路板的工作时执行确定的任务，以便印刷电路板的按规定的工作可以实现。该印刷电路板装置尤其是电动机的控制线路的组成部分。

代替第一集成电路，将一个替换印刷电路板通过SMD技术焊接在印刷电路板的SMD装配位上。因此，该替换印刷电路板是表面贴装器件。作为固定方法，优选使用BGA法（boll grid array，球栅阵列）或与此类似的方法。因此，替换印刷电路板在装配在印刷电路板上之前、在面对该印刷电路板的侧上具有球阵列布置，该球阵列布置在装配过程中与SMD装配位的接触点焊接。

替换印刷电路板具有第一集成电路的电路。换言之，该替换印刷电路板承担第一集成电路（IC）的功能，以使得在装配了替换印刷电路板的情况下，印刷电路板的工作与装配了第一集成电路相比没有区别。例如，电路至少部分地由离散器件，例如电阻器、电容器等构建。

一方面，借助替换印刷电路板可以制作按规定起作用的印刷电路板装置，即使第一集成电路不再或者至少以合适于SMD装配位的实施方案不可得到、不存在或有缺陷。另一方面，借助用SMD技术将替换印刷电路板安装在印刷电路板上，与其它装配技术或安装技术相比产生时间的节省。因此，例如可以实现，仅通过一种安装方法来装配和生产印刷电路板，只要印刷电路板的其它可能有的电组件同样可通过SMD技术安装。

尤其是，借助替换印刷电路板也实现其它附加的功能，从而替换电路板的功能范围与第一集成电路相比被拓宽。以这种方式，拓宽了印刷电路板装置的使用范围并且改善了功能性。