[发明专利]制备与PCB板连接的金属导电连接件的方法及连接件在审
| 申请号： | 201410015107.3 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103715586A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐卓辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市中金岭南科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 518122 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制备与PCB板连接的金属导电连接件的方法及采用该方法制备的连接件，所述方法包括在带有凹槽的金属基材的所述凹槽内嵌合镶嵌层，嵌合位置进行轧制复合以形成复合金属带材的步骤，其中，所述金属基材为铜材或者不锈钢材，所述镶嵌层为铜层、银层或表面为银的铜-银复合层；对轧制后的所述复合金属带材进行至少两次软化退火及轧制处理，两次软化退火间的轧制变形率不大于60％的步骤；对所需规格厚度的复合金属带材进行冲压，以形成金属导电连接件的步骤。本发明制备方法工艺环保，所制备的导电连接件导电性高、与PCB板的结合稳定性强且成型性较高好。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 pcb 连接 金属 导电 方法 | ||
【主权项】：
一种制备与PCB板连接的金属导电连接件的方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤(1)：在带有凹槽的金属基材的所述凹槽内嵌合镶嵌层，并对所述金属基材的嵌合位置进行轧制复合，以形成复合金属带材，其中，所述金属基材为铜材或者不锈钢材，所述镶嵌层为铜层、银层或表面为银的铜‑银复合层；步骤(2)：对轧制后的所述复合金属带材进行至少两次软化退火，以及轧制处理，得到所需规格厚度的复合金属带材，其中，两次软化退火间的轧制变形率不大于60％；步骤(3)：对所需规格厚度的复合金属带材进行冲压，以形成平直的金属导电连接件。
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