[发明专利]集成的热插件和冷却板有效

专利信息
申请号: 201410014509.1 申请日: 2014-01-13
公开(公告)号: CN103929927B 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 苏珊娜·马里耶·王;马丁·彼得·约翰·科尔内斯;罗伯特·查尔斯·图福德 申请(专利权)人: 艾默生网络能源-嵌入式计算有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王萍,韩炜
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种冷却系统,具有用于电子设备外壳的集成的冷却板延伸构件和冷却板,包括底盘,具有以并排平行结构定位的多个热生成板,该板中的连续的板通过腔分隔开从而限定多个腔。冷却板组件包括导热材料的基底单元。冷却板组件还包括连接到所述基底单元的多个冷却板延伸构件。所述冷却板延伸构件中的连续的冷却板延伸构件被间隔开以可滑动地容置在所述腔之一中,使得在任意两个连续的板之间容置的冷却板延伸构件与所述板中的连续的板都直接接触。
搜索关键词: 集成 插件 冷却
【主权项】:
一种用于冷却电子设备外壳的系统,包括:底盘组件,包括:以并排结构定位的第一热生成板和第二热生成板,所述第一热生成板和第二热生成板通过第一腔分隔开;支持所述第一热生成板和第二热生成板的对准架,所述第一热生成板和第二热生成板分别沿所述第一热生成板和第二热生成板的相应第一边连接到所述对准架并且与所述对准架垂直地设置;以及平面基架,其与所述对准架垂直地设置并且包含支持表面,所述支持表面支持所述第一热生成板和第二热生成板的相应第二边,所述平面基架还包含在所述平面基架中形成的细长槽,以及冷却板组件,包括:导热材料的基底单元,所述基底单元包含平面支持表面;以及第一平面冷却板构件,连接到所述基底单元并通过所述基底单元被传导冷却,所述平面支持表面支持所述第一平面冷却板构件,其中,所述底盘组件和所述冷却板组件被配置用于可滑动的啮合,使得当所述底盘组件和所述冷却板组件可滑动地啮合时,所述第一平面冷却板构件可滑动地通过所述细长槽并且被容置在所述第一腔中,使得所述第一平面冷却板构件与所述第一热生成板和第二热生成板两者直接接触,并且所述平面基架装在所述平面支持表面上。
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