[发明专利]集成的热插件和冷却板

权利要求书

1.一种用于冷却电子设备外壳的系统，包括：

底盘组件，包括：

以并排结构定位的第一热生成板和第二热生成板，所述第一热生成板和第二热生成板通过第一腔分隔开；

支持所述第一热生成板和第二热生成板的对准架，所述第一热生成板和第二热生成板分别沿所述第一热生成板和第二热生成板的相应第一边连接到所述对准架并且与所述对准架垂直地设置；以及

平面基架，其与所述对准架垂直地设置并且包含支持表面，所述支持表面支持所述第一热生成板和第二热生成板的相应第二边，所述平面基架还包含在所述平面基架中形成的细长槽，以及

冷却板组件，包括：

导热材料的基底单元，所述基底单元包含平面支持表面；以及

第一平面冷却板构件，连接到所述基底单元并通过所述基底单元被传导冷却，所述平面支持表面支持所述第一平面冷却板构件，

其中，所述底盘组件和所述冷却板组件被配置用于可滑动的啮合，使得当所述底盘组件和所述冷却板组件可滑动地啮合时，所述第一平面冷却板构件可滑动地通过所述细长槽并且被容置在所述第一腔中，使得所述第一平面冷却板构件与所述第一热生成板和第二热生成板两者直接接触，并且所述平面基架装在所述平面支持表面上。

2.如权利要求1所述的用于冷却电子设备外壳的系统，还包括第三热生成板，所述第一热生成板定位在所述第二热生成板和所述第三热生成板之间，从而将所述第一腔定位在所述第一热生成板和所述第二热生成板之间的、所述第一热生成板的第一侧，并且将第二腔定位在所述第一热生成板和所述第三热生成板之间的、所述第一热生成板的第二侧。

3.如权利要求2所述的用于冷却电子设备外壳的系统，还包括第二平面冷却板构件，其连接到所述基底单元并且被定向为与所述第一平面冷却板构件平行，所述第二平面冷却板构件容置在所述第二腔中并且与所述第一热生成板和第三热生成板直接接触。

4.如权利要求3所述的用于冷却电子设备外壳的系统，还包括第三平面冷却板构件和第四平面冷却板构件，其连接到所述基底单元并且被定向为与所述第一平面冷却板构件平行，所述第三平面冷却板构件被定位为与所述第二热生成板的向外的表面直接接触，并且所述第四平面冷却板构件被定位为与所述第三热生成板的向外的表面直接接触。

5.如权利要求4所述的用于冷却电子设备外壳的系统，其中所述底盘组件的所述平面基架包括多个平行的细长槽，每个所述细长槽滑动地容置所述平面冷却板构件之一。

6.如权利要求1所述的用于冷却电子设备外壳的系统，其中所述第一热生成板包括直接朝向所述第二热生成板的平面，并且所述第一平面冷却板构件包括相反的、平的第一面和第二面，所述第一面和第二面中的每一个接触所述第一热生成板和第二热生成板的直接朝向的平面之一。

7.如权利要求1所述的用于冷却电子设备外壳的系统，其中所述第一平面冷却板构件的厚度大体上与所述第一腔的宽度相等。

8.一种用于冷却电子设备外壳的系统，包括：

底盘组件，包括：

以并排结构定位的多个热生成部件板，所述热生成部件板中连续的热生成部件板通过腔分隔开从而限定多个腔；

对准架，其具有与所述多个热生成部件板一一对应地设置的多个对准销，所述多个热生成部件板分别沿所述多个热生成部件板的相应第一边与所述对准架垂直地设置；以及

平面基架，其与所述对准架垂直地设置并且包含支持表面，所述支持表面支持所述多个热生成部件板的相应第二边，所述平面基架还包含在所述平面基架中形成的多个细长槽，以及

冷却板组件，包括：

导热材料的基底单元，所述基底单元包含平面支持表面；以及

从所述基底单元延伸的多个冷却板构件，所述平面支持表面被配置成支持所述冷却板构件中的连续的冷却板构件，

其中，所述底盘组件和所述冷却板组件被配置用于可滑动的啮合，使得当所述底盘组件和所述冷却板组件可滑动地啮合时，所述多个冷却板构件可滑动地通过所述多个细长槽中的相应细长槽，并且被容置在所述多个腔中的相应腔内，使得至少一个冷却板构件与所述多个热生成部件板中与所述至少一个冷却板构件相邻的一对热生成部件板直接接触。