[发明专利]集成的热插件和冷却板

说明书

技术领域

本公开涉及使用冷却板底盘安装电子板的冷却。

背景技术

本部分提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。

电子部件(例如板和卡架)在操作过程中生成热，为了正常操作必须去除这些热。在多个板被聚集在底盘或柜子中的情况下，已知将板安装在冷却板上，该冷却板通过传导除热。现有的冷却板技术依赖于具有两个独立的部件：底盘和冷却板，它们通过螺栓连接到一起。部件板通常连接到板传导框架，该板传导框架锲入冷却板以与其接触、从而作为唯一装置提供用于热传导的接触。由于与冷却板的接触的表面积小于最佳面积导致效率低，因此该构造的热传导不是最优。

发明内容

本部分提供本公开的概述，其不是本公开的全部范围或特征的全面公开。

根据多个方面，一种用于冷却电子设备外壳的集成的冷却板构件和冷却板系统包括：底盘，其支持以并排结构定位的第一和第二热生成板，所述板通过第一腔分隔开；以及冷却板组件，其包括：导热材料的基底单元；以及第一冷却板构件，连接到所述基底单元并通过所述基底单元被传导冷却，所述第一冷却板构件可滑动地容置在所述第一腔中，使得所述第一冷却板构件与所述第一和第二板两者直接接触，其中所述底盘包括平面基架板和支持表面，所述平面基架板装在所述冷却板组件上，所述支持表面支持所述热生成板。

根据其他方面，一种用于冷却电子设备外壳的集成的冷却板构件和冷却板系统包括：底盘，具有以并排结构定位的多个热生成部件板，所述板中连续的板通过腔分隔开从而限定多个腔；以及冷却板组件，其包括：导热材料的基底单元；和连接到所述基底单元的多个冷却板构件，所述冷却板构件中的连续的冷却板构件被间隔开以可滑动地容置在所述腔中的连续的腔中，使得在所述板中的任意两个连续的板之间容置的任何一个冷却板构件与所述板中的所述连续的板都直接接触，其中，所述底盘包括平面基架板，所述平面基架板附接到所述冷却板组件的冷却板基底单元的平面上表面。

根据其他方面，一种用于冷却电子设备外壳的集成的冷却板构件和冷却板系统包括底盘和冷却板组件。所述底盘具有：对准架，具有从其延伸的多个对准销；以并排平行结构定位的多个热生成电路板，使用所述对准销之一将每个所述热生成电路板连接到所述对准架，所述电路板中的连续的电路板通过腔分隔开，从而限定多个等间隔的腔；多个平行的细长槽；以及基架，其具有大体上平的部件板支持表面，以使得所有电路板相对所述部件板支持表面在相同位置，从而保持各个电路板之间的对准。所述冷却板组件包括：基底单元，具有在其中形成的多个槽；以及连接到所述基底单元的多个冷却板构件，所述冷却板构件中的连续的冷却板构件被间隔开以可滑动地容置在所述腔之一中，使得在所述电路板中的任意两个连续的电路板之间容置的冷却板构件与所述电路板中的所述连续的电路板都直接接触，从而用于通过所述冷却板构件传导地去除由所述电路板生成的热，其中，所述基架附接到所述冷却板组件的冷却板基底单元的平面上表面。

根据本文提供的描述，其他适用范围将变得明显。本概述中的描述和特定示例仅出于例示的目的，而不旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文描述的附图仅出于对选择的实施方式例示的目的，其并不是所有可能的实现方式，并且不旨在限制本公开的范围。

图1是本公开的集成的热插件和冷却板组件在安装前的右前透视组件视图；

图2是图1中的组件在安装情况下的右前透视视图；

图3是图1和图2中的热插件的底盘基架的右前透视视图；以及

图4是图3的底盘基架的左下透视视图。

对应的编号在附图的多个视图中均指示对应的部分。

具体实施方式

现在将结合附图更加充分地介绍示例实施方式。