[发明专利]一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构在审
| 申请号： | 201410010960.6 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103746287A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张丽芳;江先锋;李江 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022;H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，包括高温硬焊料、半导体激光器巴条、p面次热沉、n面次热沉、电绝缘散热片、软焊料和热沉，将所述p面次热沉和n面次热沉、半导体激光器巴条、高温硬焊料片、电绝缘散热片按照一定的结构和顺序堆叠，一次或多次高温回流成型为激光器巴条叠阵，然后采用温度相对较低的软焊料将叠阵与热沉回流焊接成型。采用本发明技术方案，激光工作条件下p面和n面的温度差异小，散热效率高，有效缓解温度差异引起的应力应变差异，在不影响器件的寿命、转换效率及其它光电性能的前提下，该结构的器件可以在电流占空比高达40%，即脉冲宽度为1~400mS的条件下使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 长脉宽 大功率 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，包括高温硬焊料（1）、硬焊料（11）、半导体激光器巴条（2）、p面次热沉（3）、n面次热沉（4）、电绝缘散热片（5）、软焊料（6）和热沉（7），其特征在于，将所述n面次热沉（4）、半导体激光器巴条（2）和p面次热沉（3）的大表面相对并且顺序堆叠，然后对各个堆叠面之间采用所述高温硬焊料（1）高温回流焊接成型为巴条叠阵单元，在上述已经焊接好的巴条叠阵单元中的所述n面次热沉（4）和p面次热沉（3）的同一侧的长侧面上堆叠有所述电绝缘散热片（5），在上述新的堆叠面之间采用温度相对较低的所述硬焊料（11）回流焊接成型为激光器巴条叠阵，然后采用温度相对更低的所述软焊料（6）将所述激光器巴条叠阵与所述热沉（7）回流焊接成型，构成半导体激光器封装结构。
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