[发明专利]一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构在审
| 申请号： | 201410010960.6 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103746287A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张丽芳;江先锋;李江 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022;H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 长脉宽 大功率 半导体激光器 封装 结构 | ||
1.一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，包括高温硬焊料（1）、硬焊料（11）、半导体激光器巴条（2）、p面次热沉（3）、n面次热沉（4）、电绝缘散热片（5）、软焊料（6）和热沉（7），其特征在于，将所述n面次热沉（4）、半导体激光器巴条（2）和p面次热沉（3）的大表面相对并且顺序堆叠，然后对各个堆叠面之间采用所述高温硬焊料（1）高温回流焊接成型为巴条叠阵单元，在上述已经焊接好的巴条叠阵单元中的所述n面次热沉（4）和p面次热沉（3）的同一侧的长侧面上堆叠有所述电绝缘散热片（5），在上述新的堆叠面之间采用温度相对较低的所述硬焊料（11）回流焊接成型为激光器巴条叠阵，然后采用温度相对更低的所述软焊料（6）将所述激光器巴条叠阵与所述热沉（7）回流焊接成型，构成半导体激光器封装结构。
2.根据权利要求1所述的应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述P面次热沉（3）的热膨胀系数与所述半导体激光器巴条（2）相匹配，所述n面次热沉（4）的热膨胀系数与所述半导体激光器巴条（2）相匹配。
3.根据权利要求1和2所述的应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述p面次热沉（3）与n面次热沉（4）的厚度比为1:1-10:1，所述半导体激光器巴条（2）的周期性可调，范围为0.8mm-3.0mm。
4.根据权利要求1所述的应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：每个所述巴条叠阵单元之间存在一定的空隙，且空隙宽度至少为0.01mm。
5.根据权利要求1所述的应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述电绝缘散热片（5）的焊接面经过金属化处理，并且金属化的两个面之间电绝缘。
6.根据权利要求1和6所述的应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述高温硬焊料（1）和软焊料（6）为预成型好的硬焊料片，或者通过高真空蒸发镀膜设备将其蒸镀在焊接面上或者用电镀法实现。
7.根据权利要求1和6所述的应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述热沉（6）为无氧铜制作的传导性散热热沉，或者为带水、宏通道冷却的热沉。
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