[发明专利]一种电阻器凸电极反面印刷工艺

摘要

本发明公开了一种电阻器凸电极反面印刷工艺，包括如下步骤：（1）印刷反面导体；（2）印刷电阻层；（3）印刷电阻保护层；（4）镭射切割；（5）印刷保护层；（6）印刷导体；（7）端银处理；（8）电镀处理；（9）测试包装。采用本技术方案的有益效果是：有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。

主权项

一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）.印刷反面导体，将反面导体的形状及位置由网版通过印刷机印刷在白基板上；（2）.印刷电阻层，由网版通过印刷机在反面导体上，印刷电阻层的形状和位置；（3）.印刷电阻保护层，由网版通过印刷机在电阻层上，印刷电阻保护层的形状和位置；（4）.镭射切割，在完成印刷电阻保护层后，在电阻层的位置处进行激光切割；（5）.印刷保护层，在完成镭射切割后，由网版通过印刷机在电阻保护层和镭射切割口处，印刷保护层的形状和位置；（6）.印刷导体，由网版通过印刷机在保护层上，印刷导体的形状和位置；（7）.端银处理，由排条机将片状产品变为条状，在经过滚沾机对条状产品的侧面进行涂银，侧面涂银完成后，由折粒机将条状产品折成颗粒状；（8）.电镀处理，对折成颗粒状的产品进行电镀，先进行镀镍，再进行镀锡；（9）.测试包装，对电镀后的产品进行阻值和外观的检测，检测合格的进行包装成品。