[发明专利]一种电阻器凸电极反面印刷工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电阻器印刷工艺，具体涉及一种电阻器凸电极反面印刷工艺。

背景技术

现有技术中，电阻器被广泛应用在电子电路中。典型的贴片电阻器的制造办法如下所述： 1.在大片绝缘基板的正面采用丝网印刷形成正面电极，并进行干燥；2.在上述绝缘基板的背面采用丝网印刷形成背面电极，进行干燥并进行烧成； 3.在上述正面电极的内侧采用丝网印刷形成电阻层，进行干燥并进行烧成，该电阻层的两端连接于上述正面电极；4.在上述电阻层上形成第一保护层 ( 即玻璃保护层 )，并进行干燥及烧成；5.对于上述电阻层，通过激光进行精确调阻，使其电阻值达到规定值；6.在上述玻璃保护层上再次采用丝网印刷方式形成第二保护层(即树脂保护层)及标识层，并进行干燥及烧成； 7.采用专用设备将上述大片基板依序沿各个纵向的折条 线将基板折成条状，并自动堆叠到专用治具中；8.采用专用设备将上述条状产品依序沿各个横向的折粒线将条状产品折成粒状，形成多个单颗贴片电阻；9.将上述贴片电阻通过滚镀方式，在上述正面电极、背面电极及侧面电极上形成由金属镍及锡为主要成分的镍镀层及锡镀层。然而上述的贴片电阻制造方法中缺点： 1.由于正面电极采用银桨材料，通过丝网印刷方式实现正面电极，其膜层厚度易不均匀，在电阻层印刷后，电阻初值易分散，导致生产管制难度增加，不良升高。2.贴片电阻在形成正面电极时采用印刷银桨材料，烧成后厚度较厚，用量较大，且印刷的原料是以银为主要成分的烧结型浆料，其价格较高，导致产品的生产成本较高，市场竞争力减弱。

为解决上述问题，申请号为200910233137.0的一种贴片电阻器的制造方法，以使用方向为基准，其制造步骤如下：a.制备一绝缘基板，在该绝缘基板的上表面和下表面均匀 对应格子状地形成若干横向折条线和若干纵向折粒线；b.通过丝网印刷将银浆料按设定间隔印刷在绝缘基板的下表面上，进行干燥及烧结后形成各背面电极，且各背面电极的位置为以对应的横向折条线为横向中心线且各背面电极位于相邻两纵向折粒线中间；c.通过丝网印刷将电阻浆料印刷在绝缘基板的上表面上进行干燥及烧结后形成各电阻层，且各电阻层的位置为位于横向折条线和纵向折粒线所界定的各格子中间；d.通过丝网印刷将银钯浆料印刷在所述各电阻层靠近横向折条线的两侧上并朝横向折条线延伸部分区域，同时将银钯浆料印刷在横向折条线处于各电阻层之间的位置上，且银钯浆料所印刷的各位置皆位于绝缘基板上表面正对绝缘基板下表面的背面电极位置范围内，进行干燥和烧成后，形成各正面辅助电极；e.通过丝网印刷将介质浆料印刷在绝缘基板的上表面上，该印刷位置除开绝缘基板上表面正对绝缘基板下表面的背面电极位置的部分 ( 该除开部分为预留的后续正面电极形成所需位置 )，进行干燥后形成掩膜层； f.通过溅射将导电材料溅射在绝缘基板的上表面形成溅射电极层，并进行老化； g.采用超声波清洗方式将掩膜层连同该掩膜层上的溅射电极层清洗掉，留下的溅射电极层进行风干后与其所对应覆盖的各正面辅助电极连结成一体而形成各正面电极； h.通过激光在各电阻层上形成镭射切线进行精确调阻，精确调阻后的各电阻层的电阻值为所需阻值； i.通过丝网印刷将树脂浆料印刷在绝缘基板上表面上的各相邻两横向折条线中间并完全覆盖对应的各电阻层，进行干燥和烧结后形成各保护层； j.通过丝网印刷在各保护层上印刷标识层，进行干燥后该标识层与保护层一起进行烧结； k.将绝缘基板沿各横向折条线折成各条状基板； l.采用真空溅射机对各条状基板的长边侧面进行溅射，形成连通正面电极和背面电极的侧面电极； m.将各条状基板沿各纵向折粒线折成粒状产品； n.通过滚镀方式在粒状产品上露出的正面电极、背面电极和侧面电极的表面上形成由金属镍为主要成份的镍镀层； o.通过滚镀方式在粒状产品的镍镀层表面上形成由金属锡为主要成份的锡镀层后形成最终产品。

但是由于都是采用电阻产品正、反面分别印刷导体层，端面涂银将正、反面导体层连接，然后电镀镍、锡，构成一颗完整的电阻器。但是会产生如下问题：客户在测试产品过程中，将电阻装入测试设备时，为了测试方便，往往采用的是插拔方式。由于是插拔方式，在插拔过程中，电阻的端电极是直接与测试设备接触，并且由于采用人工操作测试，容易造成电阻端电极撞伤，进而导致电阻原件功能失效，产品TCR水平较低。

 

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种电阻器凸电极反面印刷工艺，有效避免客户使用时撞击到端电极导致电阻原件功能失效，同时客户端置件时将电阻印刷面朝下，缩短了电流行程，提高了产品TCR水平，节约成本。