[发明专利]一种电阻器凸电极反面印刷工艺

权利要求书

1.一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）.印刷反面导体，将反面导体的形状及位置由网版通过印刷机印刷在白基板上；

（2）.印刷电阻层，由网版通过印刷机在反面导体上，印刷电阻层的形状和位置；

（3）.印刷电阻保护层，由网版通过印刷机在电阻层上，印刷电阻保护层的形状和位置；

（4）.镭射切割，在完成印刷电阻保护层后，在电阻层的位置处进行激光切割；

（5）.印刷保护层，在完成镭射切割后，由网版通过印刷机在电阻保护层和镭射切割口处，印刷保护层的形状和位置；

（6）.印刷导体，由网版通过印刷机在保护层上，印刷导体的形状和位置；

（7）.端银处理，由排条机将片状产品变为条状，在经过滚沾机对条状产品的侧面进行涂银，侧面涂银完成后，由折粒机将条状产品折成颗粒状；

（8）.电镀处理，对折成颗粒状的产品进行电镀，先进行镀镍，再进行镀锡；

（9）.测试包装，对电镀后的产品进行阻值和外观的检测，检测合格的进行包装成品。

2.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述反面导体的厚度为15-300μm，所述反面导体的油墨印刷温度为800℃-900℃。

3.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述电阻层的厚度为5-25μm，所述电阻层的油墨印刷温度为800℃-900℃，所述电阻层的阻值范围为所需阻值的±35%。

4.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述电阻保护层的厚度为5-25μm，所述电阻保护层的油墨印刷温度为550℃-650℃。

5.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述保护层的厚度为5-25μm，所述保护层的油墨印刷温度为140℃-240℃。

6.根据权利要求1所述的一种电阻器凸电极反面印刷工艺，其特征在于，所述导体的厚度为15-300μm，所述导体的油墨印刷温度为180℃-280℃。