[发明专利]制造鳍式场效应晶体管器件的方法有效
申请号: | 201410010730.X | 申请日: | 2014-01-09 |
公开(公告)号: | CN104576534B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 谢铭峰;曾文弘;林宗桦;谢弘璋 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L21/336 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了制造鳍式场效应晶体管器件的方法。该方法包括在衬底上方形成芯轴部件,以及实施第一切割去除芯轴部件以形成第一间隔。该方法还包括实施第二切割去除芯轴部件的一部分以形成线端和端部与端部间间隔。在第一切割和第二切割之后,使用具有第一间隔和端部与端部间间隔的芯轴部件作为蚀刻掩模,蚀刻衬底,以形成鳍。沉积间隔件层以完全填充在相邻鳍之间的间隔中,并覆盖与第一间隔和端部与端部间间隔相邻的鳍的侧壁。蚀刻间隔件层以在与第一间隔和端部与端部间间隔相邻的鳍上形成侧壁间隔件,以及在第一间隔和端部与端部间间隔中形成隔离沟槽。 | ||
搜索关键词: | 制造 场效应 晶体管 器件 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造鳍式场效应晶体管(FinFET)器件的方法,所述方法包括:接收具有硬掩模的衬底;在所述衬底上方形成多个芯轴部件;实施第一切割去除一个或多个芯轴部件以形成第一间隔;实施第二切割去除一个或多个芯轴部件的一部分以形成线端和端部与端部间间隔;在所述第一切割和所述第二切割之后,使用具有所述第一间隔和所述端部与端部间间隔的所述芯轴部件作为蚀刻掩模,蚀刻所述衬底以形成鳍;沉积间隔件层以完全填充相邻鳍之间的间隔,并覆盖与所述第一间隔和所述端部与端部间间隔相邻的所述鳍的侧壁;蚀刻所述间隔件层以在与所述第一间隔和所述端部与端部间间隔相邻的所述鳍上形成侧壁间隔件并且通过所述蚀刻暴露所述硬掩模;以及在所述第一间隔和所述端部与端部间间隔中形成隔离沟槽,其中,所述侧壁间隔件覆盖所述鳍并且所述间隔件层填充在所述相邻鳍之间的间隔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410010730.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在封装结构的间断上的电绝缘的热接口结构
- 下一篇:一种硅通孔测试方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造