[发明专利]一种通过还原氧化铜粉制造微型热管的方法

摘要

本发明公开了一种利用毫米、微米或纳米氧化铜粉制造微型高孔隙率烧结铜热管的方法。该方法与常规烧结铜热管相似，不同点在于通过加入氧化铜粉或不同粒度混合的氧化铜粉，经过氢还原和烧结处理，制备所需高孔隙率烧结铜为吸液芯的热管方法。微型热管通常由铜粉直接烧结制得，其烧结铜吸液芯孔隙率一般为40‑50%。利用毫米、微米或纳米氧化铜粉或其不同粒度混合制得的烧结铜热管，获得的烧结铜孔隙率高达60‑80%，且孔隙率可根据需要设计。有利于加速液体介质在高孔隙烧结铜吸液芯中的回流速度，大大降低热管内介质在液‑汽相变循环过程中的热阻，提高散热效率。该制造方法简单，生产过程无污染且成本低，适合工业化生产。

主权项

一种通过氧化铜粉的还原烧结来制备高孔隙率烧结铜为吸液芯的微型热管的方法，其特点是利用氧化铜粉颗粒间隙以及利用不同粒度大小的氧化铜粉的混合调整颗粒间隙，来控制所需氧化铜还原后形成的烧结多孔铜的孔隙率和孔径大小，利用高孔隙率和孔径变化产生的毛细作用来实现热管中介质相变过程的快速循环，大大降低介质在热管冷凝端由汽转液后的液体快速回流过程中的热阻，提高了散热效率；其制备过程包括：(1)铜管清洗干燥；(2)置于模夹具中定位和放入中间柱，然后注入氧化铜粉末并振实；(3)还原烧结；(4)一端焊接、一端缩颈处理；(5)抽真空注水并封装；(6)圆状热管性能检测；(7)弯曲及形变成型；(8)散热效果分析检测；所述还原烧结过程采用氢氮混合气体，所述氢氮混合气体中氢：氮比例为75％‑10％：25％‑90％；还原烧结的温度在850℃到1050℃，加热速度为15～20℃/分钟，还原烧结时间在20分钟至2小时，根据所制备的高孔隙率烧结铜厚度从0.15毫米到1.5毫米进行调节，按照上述时间范围，厚度薄时，还原烧结时间适当缩短，厚度厚时，还原烧结时间适当延长。