[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201410002145.5 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN103706950A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 中野诚;久野耕司;筬岛哲也;井上卓;熊谷正芳 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/359 | 分类号： | B23K26/359;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物（1）的内部的激光（L）的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器（203）调制后的激光（L）被照射于加工对象物（1）。因此，能够极力减小在对准激光（L）的聚光点（P）的位置所产生的激光（L）的像差，并能够提高在该位置的激光（L）的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域（7）。并且，由于使用反射型空间光调制器（203），因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光（L）的利用效率。这样的激光（L）的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域（7）形成于板状的加工对象物（1）的情况下是特别重要的。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 及其 制造 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在形成所述改质区域时，以使被聚光于所述加工对象物的内部的所述激光的数值孔径为规定的数值孔径的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。
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