[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征为，

是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，

在形成所述改质区域时，以使被聚光于所述加工对象物的内部的所述激光的数值孔径为规定的数值孔径的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。

2.一种激光加工方法，其特征为，

是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，以并排于所述加工对象物的厚度方向的方式形成多列作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，

在多列所述改质区域中，在形成除了离所述加工对象物的激光入射面或者离所述加工对象物中的与所述激光入射面相对的相对表面最近的所述改质区域之外的所述改质区域时，相比于形成离所述激光入射面或者所述相对表面最近的所述改质区域的情况，以使被聚光于所述加工对象物的内部的所述激光的数值孔径变小的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。

3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征为，

在沿着所述切断预定线，以并排于所述加工对象物的厚度方向的方式形成至少三列所述改质区域的情况下，在至少三列所述改质区域中，在形成除了离所述激光入射面最远的所述改质区域以及离所述激光入射面最近的所述改质区域之外的所述改质区域时，相比于形成离所述激光入射面最远的所述改质区域以及离所述激光入射面最近的所述改质区域的情况，以使被聚光于所述加工对象物的内部的所述激光的数值孔径变小的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。