[其他]天线模块有效
申请号: | 201390000201.0 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN204242218U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 村山博美;道海雄也;向井刚;东端和亮;野村雅人;加藤登 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07;H01F38/14;H01Q7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了进一步提高可靠性,本实用新型的天线模块例如是RFID标签(1a),其中,某一个线圈图案(41)具有与主面的外边缘大致平行地卷绕三匝以上的螺旋形状。此外,某一个通孔导体(17)与该线圈图案(41)的外周侧端部(E)相接合,另一通孔导体(17)与该线圈图案(41)的内周侧端部(S)相接合。此外,该线圈图案(41)具有:包含外周侧端部(E)且与主面的一条边平行的第1部分图案(45);与第1部分图案(45)平行并隔开第1线间间隙(△1)与该第1部分图案(45)相邻的第2部分图案(47);以及与第2部分图案(47)平行并隔开比第1线间间隙(△1)要小的第2线间间隙(△2)与该第2部分图案(47)相邻的第3部分图案(49)。 | ||
搜索关键词: | 天线 模块 | ||
【主权项】:
一种天线模块,该天线模块包括:层叠体,该层叠体具有主面并由绝缘性材料构成;IC芯片,该IC芯片设置于所述层叠体;以及天线元件,该天线元件与所述IC芯片相连接,所述天线模块的特征在于, 所述天线元件包含: 多个线圈图案,该多个线圈图案在规定方向上排列;以及 多个通孔导体,该多个通孔导体对在所述规定方向上相邻的两个线圈图案彼此进行电连接, 所述多个线圈图案中的至少一个线圈图案具有与所述主面的外边缘实质上平行地卷绕三匝以上的螺旋形状, 所述多个通孔导体中的一个通孔导体与所述至少一个线圈图案的外周侧端部相接合,所述多个通孔导体中的另一个通孔导体与该线圈图案的内周侧端部相接合, 所述至少一个线圈图案至少具有: 第1部分图案,该第1部分图案包含所述外周侧端部; 第2部分图案,该第2部分图案与所述第1部分图案平行,并隔开第1线间间隙与该第1部分图案相邻;以及 第3部分图案,该第3部分图案与所述第2部分图案平行,并隔开比所述第1线间间隙要小的第2线间间隙与该第2部分图案相邻。
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