[发明专利]用于吸取和保持晶片的卡盘有效
申请号: | 201380081057.2 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN105765708B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 马蒂亚斯·康拉迪;斯文·汉森 | 申请(专利权)人: | 苏斯微技术光刻有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;王天鹏 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种卡盘以及用于由所述卡盘吸取和保持晶片的方法,其中所述卡盘包括:分成多个吸取分段的平坦顶表面,其中所述吸取分段均被配置成吸取流体;以及底表面。所述方法包括以下步骤:在流体内将晶片和所述卡盘的顶表面带到附近使得两个或更多个吸取分段由晶片覆盖,至少松弛地覆盖;从还未激活的吸取分段中选择具有到晶片的最小距离的吸取分段;激活在先前步骤中选择的吸取分段;一旦在最后激活的吸取分段的区域中的晶片紧密地接触卡盘的顶表面并且只要至少一个吸取分段未被激活:就重复前述的步骤。 | ||
搜索关键词: | 用于 吸取 保持 晶片 卡盘 | ||
【主权项】:
1.一种用于吸取和保持晶片的卡盘,包括细分成多个吸取分段的平坦顶表面,其中所述吸取分段的每个均被配置成吸取流体;以及底表面,其中:所述顶表面配置成在流体内被带到晶片附近使得所述吸取分段中的两个或更多个吸取分段由所述晶片覆盖,至少松弛地覆盖;并且所述吸取分段中的每个是单独可激活的,其中设置级联连接,其具有被配置为以真空供应的入口,并且连接到吸取分段以单独地激活所述吸取分段,其中所述级联连接被配置为施加额外的真空以稳定地保持晶片。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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