[发明专利]在印刷电路板内的粘合促进在审
| 申请号： | 201380078898.8 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN105453711A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | A·I·奥维;J·A·阿比斯;T·安东尼利斯;E·沃尔克 | 申请（专利权）人： | 乐思股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C23F1/18;C23F11/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在印刷电路板的制造期间，提高铜导电层与介电材料之间粘合性的组合物与方法。调节组合物含有官能有机化合物和优选过渡金属离子。该官能有机化合物，例如嘌呤衍生物，能形成自组装单层。粘合促进组合物含有酸，优选无机酸，和氧化剂。后一组合物也可含有腐蚀抑制剂和/或选自Zn，Ni，Co，Cu，Ag，Au，Pd或另一铂族金属中的过渡金属离子。该腐蚀抑制剂可包括含氮芳族杂环化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 粘合 促进 | ||
【主权项】：
在印刷电路板的制造期间提高铜导电层和介电材料之间粘合性的方法，该方法包括：使铜导电层与调节组合物接触，所述调节组合物包括：官能有机化合物和过渡金属离子，所述官能有机化合物能在铜表面上形成自组装的单层；和之后使铜导电层与包括氧化剂、无机酸和腐蚀抑制剂的粘合促进组合物接触。
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