[发明专利]通信控制装置和安装基板

摘要

一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。

主权项

一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、与所述天线电极连接的电源电路及与所述天线电极连接的通信电路，所述通信控制装置的特征在于，所述天线电极配置在所述安装基板的第1主面中的一个角部，所述通信电路配置在共有所述角部的所述第1主面的第1边侧，所述电源电路配置在与所述第1边相对的第2边侧，连接所述天线电极与所述通信电路的第1信号路径沿着所述第1边延伸，连接所述天线电极与所述电源电路的第2信号路径沿着共有所述角部并与所述第1边正交的第3边延伸，所述电源电路包括：整流电路，对供给到所述天线电极的交流信号进行整流；和DC/DC转换器，基于通过所述整流电路整流的电压生成直流电压，所述第2信号路径包括用于从所述天线电极向所述整流电路传输信号的信号路径，所述整流电路沿着所述第3边配置，所述DC/DC转换器相对于所述整流电路在与所述第3边相对的第4边的方向上分离地配置，所述安装基板是包括多个导电层的多层基板，所述天线电极、所述电源电路、所述通信电路、所述第1信号路径、所述第2信号路径及用于与接地电位连接的第1接地图案形成于所述安装基板的形成所述第1主面的第1导电层，所述第1接地图案形成于所述第1信号路径和所述第2信号路径的周边，所述第1接地图案在由所述第1信号路径和所述第2信号路径所夹的区域具有沿着所述第2信号路径的至少一部分而形成的狭缝，用于与接地电位连接的第2接地图案以俯视时与形成于所述第1导电层的所述第1信号路径和所述第2信号路径有重叠的方式，形成于与所述第1导电层不同的第2导电层，所述第2接地图案在俯视时由所述第1信号路径和所述第2信号路径所夹的区域具有沿着所述第2信号路径的至少一部分而形成的狭缝，所述DC/DC转换器包括：线圈；和半导体装置，用于通过对流过所述线圈的电流进行开关控制来实现开关稳压器，用于与所述接地电位连接的第3接地图案以俯视时与配置于所述第1导电层的所述半导体装置的至少一部分有重叠的方式，形成于所述第2导电层，所述第2接地图案与所述第3接地图案配置成在俯视时与配置所述线圈的区域有重叠的范围内形成没有接地图案的区域。