[发明专利]通信控制装置和安装基板有效
申请号: | 201380077426.0 | 申请日: | 2013-06-14 |
公开(公告)号: | CN105284056B | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 涩谷祐贵;佐佐木英树;佃龙明;清水忠;土桥雅裕;西园晋二;久保田博子 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H04B5/00 | 分类号: | H04B5/00;H02J50/20;H02J50/12 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 权太白,谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 通信 控制 装置 安装 | ||
技术领域
本发明涉及通过天线进行通信的通信控制装置和安装基板,例如,涉及应用于共用一个天线切换进行电力的输送/接收和用于信息传递的通信的通信控制装置而有效的技术。
背景技术
根据智能手机等便携终端、家电产品的完全无线化的要求,推进了使用不经由电源线等而通过非接触的方式向便携终端等供给电力的非接触电力传输的系统(以下,称为“无线供电系统”)的实用化。例如,公知有利用了分离地配置的天线(线圈)间的电磁感应的电磁感应方式、利用了电磁场的谐振耦合的电磁共振方式等的无线供电系统。另外,作为与通过无线进行信息的传输的非接触通信技术有关的标准规范公知有NFC(Near Field Communication,近场通信),基于NFC标准的小型便携终端装置也开始普及。
作为用于通过电磁波进行数据的收发和电力的接收的现有技术,例如,在专利文献1中公开有如下的半导体装置:通过第1天线电路进行数据的收发,利用通过第2天线电路接收到的电磁波的电力驱动内部电路。另外,在专利文献2中公开有使用一个天线进行非接触通信和非接触充电的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-234551号公报
专利文献2:日本特开2011-30404号公报
发明内容
发明所要解决的课题
无线供电系统由对电力进行输送的输电侧装置、和接收所输送的电力的受电侧装置构成。受电侧装置具有通信控制装置(通信模块),在该通信控制装置(通信模块)上形成有用于根据经由天线接收到的电力生成所期望的电压等的电源部和用于经由天线进行数据的收发的通信部。例如成为受电侧装置的便携终端能够根据由电源部经由天线接收到的电力进行内部电路的驱动、电池的充电等,能够通过通信部在与输电侧装置等之间进行数据通信。近年来,逐渐开发了如下的无线供电系统(以下,称为“NFC方式无线供电系统”):共用在基于NFC的通信中使用的天线和在电磁共振方式的无线供电中使用的天线,切换进行电力的输送/接收和用于信息传递的通信。在NFC方式无线供电系统中电源部与通信部共用一个天线。
以往,在如NFC方式无线供电系统那样使用一个天线切换进行电力的输送/接收和用于信息传递的通信的通信模块中,电源部和通信部多是形成于各自的安装基板上,导致了通信模块的大规模化。
本申请发明人,为了实现通信模块的小型化,研究了在一个安装基板上形成电源部和通信部。但是,已知仅简单地将电源部和通信部形成于同一安装基板,会降低通信模块的特性。例如,担心在电源部中产生的噪声通过安装基板传播到通信部,对通信部的通信特性产生不良影响。
虽然以下对用于解决这种课题的手段等进行说明,但是可以从本说明书的记载和附图明确其他的课题和新的特征。
用于解决课题的手段
以下简单地说明在本申请中公开的实施方式中的代表性的实施方式的概要。
即,在本通信控制装置中,在安装基板安装有连接天线的天线电极、与天线电极连接的电源电路及与天线电极连接的通信电路。天线电极配置在安装基板的第1主面中的一个角部。通信电路配置在共有角部的第1主面的第1边侧。电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸。连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。
发明效果
以下简单说明通过在本申请中公开的实施方式中的代表性的实施方式所得到的效果。
即,能够抑制通信控制装置的特性的降低,实现通信控制装置的小型化。
附图说明
图1是例示搭载了实施方式1的通信控制装置的无线供电系统的图。
图2是例示由电源IC20、外部电容COUT以及线圈23构成的降压型开关稳压器的框图。
图3是例示构成通信控制装置10的安装基板100的示意性的剖面的说明图。
图4是示出实施方式1的安装基板100的布局配置的概略的说明图。
图5是例示安装基板100的导电层L1的俯视图。
图6是例示安装基板100的导电层L2的俯视图。
图7是例示安装基板100的导电层L3的俯视图。
图8是例示安装基板100的导电层L4的俯视图。
图9是例示连接了微调电容器CTX时的安装基板100的导电层L4的俯视图。
图10是例示安装基板101的导电层L1的俯视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380077426.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。