[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子在审
| 申请号： | 201380074769.1 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105189793A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;森广行;山下大树 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社;三菱伸铜株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01L23/48;H01L23/50;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金的耐应力松弛特性可靠且充分优异，并且强度、弯曲加工性优异的电子电气设备用铜合金、使用该电子电气设备用铜合金的电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子。本发明的电子电气设备用铜合金含有大于2质量％且小于23质量％的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，并且Σ3、Σ9、Σ27a、Σ27b的各晶界长度之和Lσ相对于晶界总长度L的比率、即特殊晶界长度比率(Lσ/L)为10％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气 备用 铜合金 薄板 导电 元件 端子 | ||
【主权项】：
一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，所述电子电气设备用铜合金含有大于2质量％且小于23质量％的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Fe的含量与Ni的含量之比Fe/Ni以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5，且Ni及Fe的合计含量(Ni+Fe)与P的含量之比(Ni+Fe)/P以原子比计，满足3＜(Ni+Fe)/P＜15，而且，Sn的含量与Ni及Fe的合计量(Ni+Fe)之比Sn/(Ni+Fe)以原子比计，满足0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，并且，通过EBSD法以0.1μm测定间隔的步长测定1000μm2以上的测定面积，并排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点而对含有Cu、Zn及Sn的α相进行分析，将相邻的测定点间的方位差大于15°的测定点间作为晶界，且Σ3、Σ9、Σ27a及Σ27b的各晶界长度之和Lσ相对于晶界总长度L的比率、即特殊晶界长度比率Lσ/L为10％以上。
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