[发明专利]层叠陶瓷电子部件在审
| 申请号： | 201380066173.7 | 申请日： | 2013-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN104871271A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 大谷真史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具备对内部电极具有良好的接合性并且抑制了金属球的析出(或喷出)的外部电极的层叠陶瓷电子部件。具备陶瓷层和内部电极层叠而成的层叠体、和形成在层叠体的外表面上使得与内部电极电连接的外部电极，外部电极包含与内部电极相接的导通层(10)，此外，内部电极含有Ni。导通层(10)包含含有Cu3Sn合金的金属粒子(25)和热固化性树脂(24)。金属粒子的Sn相对于Sn以及Cu的合计量的重量比为36.5～47.8％。导通层(10)被推断为与含有Ni的内部电极进行金属接合。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种层叠陶瓷电子部件，具备：陶瓷层和内部电极层叠而成的层叠体；和形成在所述层叠体的外表面上，使得与所述内部电极电连接的外部电极，所述外部电极包含与所述内部电极相接的导通层，所述导通层包含含有Cu3Sn合金的金属粒子和热固化性树脂，所述金属粒子的Sn相对于Sn以及Cu的合计量的重量比为36.5～47.8％，所述内部电极含有Ni。
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