[发明专利]使用缺陷特定的信息检测晶片上的缺陷在审
申请号: | 201380064423.3 | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN104854677A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 肯翁·吴;吴孟哲;高理升 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供用于使用缺陷特定的信息检测晶片上的缺陷的方法及系统。一种方法包含获取晶片上的目标的信息。所述目标包含形成在所述晶片上的关注图案及接近所述关注图案或在所述关注图案中发生的已知DOI。所述信息包含所述晶片上的所述目标的图像。所述方法还包含搜索所述晶片或另一晶片上的目标候选者。所述目标候选者包含所述关注图案。提供所述目标及目标候选者位置以进行缺陷检测。此外,所述方法包含通过识别所述目标候选者的图像中的潜在DOI位置及将一或多个检测参数应用到所述潜在DOI位置的图像而检测所述目标候选者中的所述已知DOI。 | ||
搜索关键词: | 使用 缺陷 特定 信息 检测 晶片 | ||
【主权项】:
一种用于检测晶片上的缺陷的计算机实施的方法,其包括:获取晶片上的目标的信息,其中所述目标包括形成在所述晶片上的关注图案及接近所述关注图案或在所述关注图案中发生的已知关注缺陷,且其中所述信息包括通过使所述晶片上的所述目标成像而获取的所述晶片上的所述目标的图像、所述晶片上的所述关注图案的位置、所述已知关注缺陷相对于所述关注图案的位置,以及从所述关注图案及所述已知关注缺陷计算的一或多个特性;搜索所述晶片或另一晶片上的目标候选者,其中所述目标候选者包括所述关注图案;及通过识别所述目标候选者的图像中的潜在关注缺陷位置及将一或多个检测参数应用到所述潜在关注缺陷位置的图像而检测所述目标候选者中的所述已知关注缺陷,其中使用计算机系统执行所述检测。
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