[发明专利]用于电子应用的复合组合物有效
| 申请号： | 201380062786.3 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105164797B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | B.M.马罗夫斯基;A.G.马罗夫斯基;M.M.埃利森 | 申请（专利权）人： | 瑟拉斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孟慧岚;杨思捷 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子组合物包含可固化的基质材料以及任选地设置在所述基质材料内的填充材料。所述固化的基质材料包含来源于选自以下的化合物的低聚物或聚合物材料：亚甲基丙二酸酯单体、多官能亚甲基单体、亚甲基β酮酯单体、亚甲基β二酮单体，或其混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 应用 复合 组合 | ||
【主权项】：
1.电子组件，其包含：包含多个电互连件的电子部件；包含多个电结合焊盘的衬底；和设置于所述电子部件和所述衬底之间的第一组合物，该第一组合物包含：由一种或多种下述单体形成的低聚物或聚合物：亚甲基丙二酸酯单体、亚甲基β酮酯单体、亚甲基β二酮单体、二烷基二取代乙烯基单体和二卤代烷基二取代乙烯基单体；以及填充材料，其中所述多个电互连件的每一个分别电结合至多个电结合焊盘之一上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
