[发明专利]用于电子应用的复合组合物

权利要求书

1.电子组件，其包含：

包含多个电互连件的电子部件；

包含多个电结合焊盘的衬底；和

设置于所述电子部件和所述衬底之间的第一组合物，该第一组合物包含：

由一种或多种下述单体形成的低聚物或聚合物：亚甲基丙二酸酯单体、亚甲基β酮酯单体、亚甲基β二酮单体、二烷基二取代乙烯基单体和二卤代烷基二取代乙烯基单体；以及

填充材料，

其中所述多个电互连件的每一个分别电结合至多个电结合焊盘之一上。

2.权利要求1的电子组件，其中所述第一组合物具有百万分之30/摄氏度或更小的热膨胀系数。

3.权利要求1或2的电子组件，其中所述第一组合物具有与所述电子部件相同的热膨胀系数。

4.权利要求1或2的电子组件，其中所述第一组合物是电绝缘的。

5.权利要求1或2的电子组件，其中所述第一组合物是靠着电子部件的粘合剂底层填料。

6.权利要求1或2的电子组件，其中所述填充材料包含导电填料和热膨胀系数填料的一种或多种。

7.权利要求6的电子组件，其中所述热膨胀系数填料包含下列物质的一种或多种：熔凝二氧化硅、天然二氧化硅、合成二氧化硅、天然氧化铝、合成氧化铝、中空填充剂、三氢氧化铝、氢氧化铝、硼、碳化硅、云母、铝粉、氧化锌、银、石墨、氮化铝、莫来石、金、碳、碳纳米管、石墨烯、玻璃纤维和碳纤维。

8.权利要求1或2的电子组件，其中所述第一组合物在固化前在室温是液体。

9.权利要求1或2的电子组件，其中所述第一组合物能够采用热、辐射或化学引发剂的一种或多种固化。

10.权利要求1或2的电子组件，其中所述电子部件和所述衬底至少之一包含配置以固化所述第一组合物的引发剂。

11.权利要求1或2的电子组件，其中所述第一组合物能够在环境温度固化并且具有5分钟或更短的固化时间。

12.权利要求1或2的电子组件，其中所述电子部件是集成电路芯片。

13.权利要求1或2的电子组件，其中所述衬底包含印刷电路板。

14.权利要求13的电子组件，其中所述电子部件是集成电路芯片，所述集成电路芯片是第一芯片并且进一步包含第二多个电结合焊盘；并且

其中所述电子组件进一步包含：

第二集成电路芯片，该第二集成电路芯片包含第二多个电互连件；和

设置于所述第一芯片和所述第二集成电路芯片之间的第二组合物；并且

其中所述第二多个电互连件的每一个分别电结合至第二多个电结合焊盘之一上。

15.权利要求14的电子组件，其中所述第一组合物与第二组合物是相同的。