[发明专利]晶片划切装置和晶片划切方法

摘要

根据本发明的一方面，提供了一种晶片划切装置。晶片划切装置包括格栅、真空吸力单元以及切割器。格栅包括用于支承晶片的交替式肋状件和狭槽布置，其中一个狭槽位于两个相邻肋状件之间。真空吸力单元与格栅流体连通并通过格栅的至少一个狭槽抽吸空气。切割器划切晶片，其中格栅、切割器或两者全部配置为将晶片成沿格栅的肋状件进行划切。还提供了一种晶片划切方法。所述方法包括提供晶片；沿在晶片周长的两个相对点之间延伸的长度使晶片受到应力；以及沿晶片受到应力的长度划切晶片。

主权项

1.一种晶片划切装置，包括：格栅，包括带窗的框以及延伸穿过所述窗的交替式肋状件和狭槽布置，其中一个狭槽位于两个相邻的肋状件之间，所述格栅用于支承所述交替式肋状件和狭槽布置上的晶片；真空吸力单元，与所述格栅流体连通，所述真空吸力单元用于通过所述格栅的至少一个所述狭槽抽吸空气；以及切割器，用于划切所述晶片，其中所述格栅、所述切割器或两者全部配置为将所述晶片对准成沿所述格栅的所述肋状件进行划切。